采用原材料尺寸较大的类单晶加工而成,最大直径可以达到600mm,应用在芯片刻蚀机中,作为外电极或者Shround Ring使用。
技术优势

原料自制品质可控,具有成熟的加工和清洗技术,可以满足客户不同的表面状态需求。



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